市場趨勢

台北市未來招商產業建議分析
  本研究主要目的在「促進臺北市之投資,帶動臺北市的產業與經濟發展」。在此目的下,本研究找出臺北市應優先發展的策略性招商產業,列為下一波可瞄準的招商標的。 本研究建立「產業項目庫」,蒐集約129個未來產業,並透過臺灣主題情境分析、臺北自身稟賦分析、產業發展潛力分析篩選出「臺灣有需要」、「臺北有能量」且「產業有效益」的八大產業,包括新興科技、生技醫療、潔淨科技、機器人、媒體娛樂、智慧城市、金融科技、新創企業。 點我下載 ......
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2018年(1-3月)全球產業趨勢分析
  2018年(1-3月)全球產業趨勢分析   一、資通訊產業 2017年全球三大IT應用產品出貨優於預期,預估2018年將呈現衰退   2017年三大IT應用產品出貨表現均優於預期,其中NB出貨出現暌違2年的成長;IT應用則仍無法脫離萎縮軌道,2017年市場熱絡可能成為2018年的出貨壓力,2018年預估三大IT應用產品出貨都將呈現衰退。   回顧2017年三大IT應用產品發展,IT產品規格持續推陳出新,其中電競監視器成長較快,廣視角接受度也不斷提升;NB市場則加速導入窄邊框應用,高解析度的普及持續推進;相形之下,平板機在規格的革新上則無明顯亮點。   以......
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2017年(10-12月)全球產業趨勢分析
  2017年(10-12月)全球產業趨勢分析 一、資通訊產業 矽晶圓供給端擴產保守,成矽晶圓價格看升原因   終端電子產品對晶片業務的提升來自兩方面,一是終端產品對資料運算量的需求提升,二是終端產品的功能複雜度提升。據集邦統計,2018年目前支撐矽晶圓成長規模最大的終端電子產品中,智慧型手機年成長約5%,除PC(NB/DT/Tablet)市場微幅下滑,其餘多呈成長趨勢,整體來看需求明顯成長。   然而供給端部分,SUMCO及旗下台勝科藉去瓶頸化方式擴增約13.5萬片,亦僅占全球2.6%,雖中國上海新昇有規劃12吋產能,但須經過認證期考驗因此對市場影響有限,其餘如合晶、環......
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2017年(8-9月)全球產業趨勢分析
2017年(8-9月)全球產業趨勢分析 一、資通訊產業 5G發展將帶動RF功率元件需求成長       射頻前端(RF Front End)晶片隨5G技術成熟將帶給市場新商機,預估未來射頻功率放大器(RF PA)需求持續成長,其中傳統金屬氧化半導體製程會逐步被氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)取代,尤其在5G技術下需支援更多元件、更高頻率,而砷化鎵(GaAs)則相對穩定成長。    透過導入新的射頻技術,射頻功率放大器(RF PA)將以新的製程技術實現,其中氮化鎵GaN的RF PA將成為輸出功率3W以上的主流製程技術。 行動......
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2017年(5-7月)全球產業趨勢分析
2017年(5-7月)全球產業趨勢分析 一、資通訊產業 新材料開發成半導體技術進展關鍵     目前晶片製造技術進展有五大方向: Patterning及FEOL主要是製程微縮導致原材料所製作的電晶體出現漏電的現象,導致電晶體效能不足等問題,而製程微縮BEOL段金屬導線間的間距也必須隨之縮小,導致原先採用的絕緣材料因為厚度太薄而失去絕緣效果。先進封裝技術的部分則是封裝材料的品質不均一,影響封裝良率及高密集度的晶片封裝而產生的散熱材料需求。最後Memory的部分,則是因現有材料無法滿足高運算高容量的記憶體需求,使得廠商不得不考慮新材料的導入......
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